“开放 融合 共享”—与您相约“IC CHINA 2018”

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，也是《中国制造2025》的重要组成部分。作为全球制造业的重镇，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。同时，国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效缓解了投融资瓶颈，带动了一批重点项目投资。资本市场较为活跃，兼并重组较多，有效提高了产业集中度。展望“十三五”，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期，这是我们实现“华丽转身”的重要机遇期。

中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC CHINA，经过十几年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体行业盛会。IC CHINA 为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的“IC CHINA 2018”，即将于2018年10月31日—11月2日在上海新国际博览中心举办，现力邀国内外优秀半导体企业参展、参会，共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。

展馆分布

特色展区

02 专项是《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020 年 )》所确定的国家十六个科技重大专项之一——极大规模集成电路制造技术及成套工艺，是我国到 2020 年科技发展的重中之重。据此设立的 02 专项展区，意在全面及时反应相关技术产业成果，是 IC China 十余年来的特色展区。与集成电路密切相关的另一个重要国家科技重大专项多数企业也将集中亮相展会：01 专项——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”。一批国家成果领先的企业将汇聚在此：上海新阳、上海微电子装备、中微半导体、睿励科学、上海微电子、盛美等为代表的 02 专项企业，以及展讯、华大、大唐为代表的01 专项企业。

巨大的市场需求和利好政策环境是中国半导体进行产业崛起的关键因素，我国集成电路产业不仅在规模上进一步提升，在发展水平上也获得了显著的成绩。IC 设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化，整个产业向设计和晶圆制造前端发展，封测业占比进一步下降，产业结构进一步优化，产业附加值提高。

半导体设计展区：

中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展，产业结构更加趋于合理，一个典型的表现就是芯片设计业占比不断提高，设计业产业链占比已超过封测业，我国大陆设计业在全球占比超过10%，排行第三，仅次于美国和台湾，这为下游芯片制造和封装环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。IC China 汇集活跃在中国市场的一线芯片设计厂商：恩智浦、联发科、紫光、展讯、华大、昂宝、联芯等。

半导体制造展区：

由于半导体市场拉动所带来的订单增长，晶圆制造业内资企业生产线满产、扩产的现象十分普遍。随着国家政策利好不断出台，武汉、合肥、厦门、南京、重庆等城市的集中发力，启动了一批 12 吋集成电路项目，未来几年，国内 12 吋生产线产能将会迅速增长。台联电、中芯国际、上海华虹、武汉新芯等持续多年参展 IC China。

封装测试展区：

由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快，长期以来，封测也在中国集成电路产业中一直占据较高的比重。近年来，在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下，国内封装测试业继续保持较快增长。IC China封测展区吸引了全球封测龙头厂商的目光和参展：日月光、安靠、长电、华天、通富微电。

半导体支撑业（设备及材料）展区：

设备仪器、材料等支撑产业是发展半导体产业的基础，没有支撑业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业。发展制造业如果没有自己的高端装备，就长期受制于西方国家的技术封锁，被人家“卡脖子”。目前在集成电路领域，我国已拥有 30 多种高端装备，达到了 14 纳米级的技术水平。一批领先的半导体支撑业厂商汇集 IC China 大平台：中微半导体、宁波江丰、迪思科、东京精密、中电科电子装备、上海中艺等。

近年来，中国集成电路市场增长的主要动力来自于汽车电子、工业控制以及通信设备等细分市场。IC China 协力中国半导体产业变革，持续推动产品差异化发展，以终端定义芯片，着力展示在工业控制、汽车电子、传感器等芯片应用，推动芯片产品供给侧结构性改革。

存储器：

今年，我国存储器芯片市场实现了 7.2% 的稳步提升，占国内集成电路市场份额 24%。武汉、深圳、合肥、泉州等地正布局或开工建设存储器芯片生产线，存储器产品布局正全面铺开，预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。IC China 重要展商紫光集团发展存储器的布局正在加快，力争十年内跻身全球五大存储器制造商。长江存储、佰维存储、晋江存储等品牌将亮相。

服务器：

随着 PC 市场放缓，CPU 芯片下降至11.8%。全球高端 CPU 首次“中国造”天津飞腾将亮相IC China；展商澜起科技英特尔、高通在服务器芯片领域开展深度合作。

部分参展企业

上届观众分析

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来源：科钛网

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